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判断题
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。 -
多项选择题
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度过深
B.微蚀量不足
C.微蚀槽铜离子过高
D.药液添加后没有循环均匀 -
多项选择题
化学镍金漏镀的主要原因有（）
A.体系活性（镍缸及钯缸）相对不足
B.铅、锡等铜面污染
C.前处理不当
D.镍缸PH值过高
