相关考题
-
单项选择题
封装对水氧敏感的电路材料时，采取的策略是（）。
A.通过柔性聚合物覆层对其进行表面封装
B.通过金属箔覆层对其进行表面封装
C.沉积无机薄膜层以阻隔水氧
D.先沉积无机薄膜层以阻隔水氧，再沉积有机封装层 -
单项选择题
与有机半导体材料相比，无机半导体材料的优势在于（）。
A.本征柔性
B.透光性
C.载流子迁移率
D.容易高效制成大面积膜 -
单项选择题
下列哪项不是单层石墨烯的特性？（）
A.电导率高
B.厚度极低
C.适合卷对卷制备工艺
D.容易高效制成大面积膜
