单项选择题
耐CAF板材迁移的形式中最容易发生在哪里（）
A.孔与孔（Hole To Hole）
B.孔与线（Hole To Line）
C.线与线（Line To Line）
D.层与层（Layer To Layer）
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单项选择题
基板材料具有较低的介电常数的好处是（）
A.减少信号传播损失
B.提高基板的绝缘性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本 -
单项选择题
目前FR-4板的Tg值一般在（）
A.130-140度
B.140－160度
C.160-200度
D.180－220度 -
单项选择题
离子迁移对电子产品的危害不包括（）
A.电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降
B.电子产品使用寿命缩短
C.能耗提高
D.污染环境
