相关考题
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单项选择题
芯片制造步骤的产品为（）。
A.电路
B.掩膜
C.晶圆
D.GDSII 文件 -
单项选择题
晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指（）。
A.晶圆半径300mm
B.晶圆直径240mm
C.晶圆直径300mm
D.晶圆半径240mm -
问答题
版图里提高器件匹配的方法有哪些？
