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单项选择题
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A.无机类助焊剂；
B.有机类助焊剂；
C.树脂类助焊剂；
D.光固化阻焊剂。 -
单项选择题
盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
A.过孔；
B.盲孔；
C.埋孔；
D.引线孔 -
单项选择题
PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm；
B.4mm；
C.2mm；
D.1mm。
