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单项选择题
以下SMT工艺流程正确的是（）
A.贴片、涂膏、固化、回流焊接
B.涂膏、贴片、回流焊接、检验
C.回流焊接、涂膏、贴片、检验
D.点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 -
判断题
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。 -
多项选择题
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（）
A.翼形
B.针形
C.球形
D.钩形
