欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
填空题
直拉法单晶生长过程包括()、()、()、()、()等步骤。
【参考答案】
下种;收颈;放肩;等径生长;收尾
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
高纯硅制备过程为()→()→()→()→()。
填空题
晶体中的缺陷包括()、()、()、()等四种。
填空题
集成电路制作工艺大体上可以分成三类,包括()、()、()。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题