欢迎来到财会考试题库网 财会考试题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路技术 > 集成电路工艺原理

填空题

杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。

    【参考答案】

    间隙式扩散机制;替代式扩散机制;激活杂质后

    点击查看答案
    微信小程序免费搜题
    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题