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多项选择题

PCB常见性能指标有()。

    A.TG:玻璃转换温度
    B.DK:介电常数
    C.DF:介质损耗
    D.CTE:热膨胀系数
    E.CAF:离子迁移现象
    F.TD:热分解温度

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  • 多项选择题
    下面有关PCB覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)描述正确的有()。

    A.按基材可分为:纸基板、环氧玻璃纤维布基板、复合基板、HDI板材、特殊基材
    B.按材质分有有机材质和无机材质。其中无机材质包含铝基板、铜基板、陶瓷基板
    C.按成品软、硬区分:硬板(刚性板)、软板(柔性板)、软硬结合板(刚柔结合板)
    D.按结构分为:单面板,双面板,四层板,八层板

  • 单项选择题
    关于走线过长,下列说法错误的是()。

    A.过长的走线:未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因
    B.信号延时产生的原因驱动过载,走线过长
    C.过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因
    D.信号线距离地线越近,线间距越小,产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰

  • 单项选择题
    关于PCB,下面说法错误的是()。

    A.PCB 是英文(printed Circuit Board)印制电路板的简称
    B.在绝缘材料上按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路
    C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路
    D.PCB 生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板报废后可以回收再利用

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