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单项选择题
自动焊接工艺流程中，元器件安装前需要做好元器件准备，还需要做好（）。
A.工具准备
B.材料准备
C.印制板准备
D.场地准备 -
单项选择题
无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化层，由于此类助焊剂有（）作用，在电子产品的装配中不宜使用。
A.氧化
B.腐蚀
C.导电
D.清洁 -
单项选择题
通孔插装元器件焊接时烙铁头部温度一般为（）℃。
A.250~260
B.280~330
C.340~350
D.400左右
