单项选择题
手工焊接MOS集成电路时先焊接（），后焊接（）
A.电源高端（VDD）；电源低端（Vss）
B.电源低端（Vss）；电源高端（VDD）
C.输入端；电源高端（VDD）
D.输入输出端；电源端
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单项选择题
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm -
单项选择题
元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（）的间隙，但最大距离一般不应超过（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm -
单项选择题
再流焊炉内的基本温度区域不包括（）
A.烘干区
B.预热区
C.再流焊区
D.冷却区
