问答题
简答题
0.13um以下集成电路技术中，通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么？
【参考答案】
对于0.13um以下的集成电路，由于集成电路越来越高，互连的RC延迟越来越严重。为了降低互连的RC延迟，则需降低互连线的......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
