问答题
简答题
倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
【参考答案】
蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：......
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