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集成电路工艺原理
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填空题
常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
【参考答案】
光刻；氧化；扩散；刻蚀；离子注入（外延、CVD、PVD）
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填空题
湿法腐蚀的特点是（）、（）、（）、（）。
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