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判断题
提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。 -
判断题
铜具有良好的导电性和良好的机械性能。 -
多项选择题
镀层过薄的原因可能是（）
A.电镀过程中，电流或时间不足
B.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良
C.电流密度过高或电镀面积不均匀
D.硫酸浓度过高
