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热扩散掺杂的工艺可以一步实现。
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判断题
替位式扩散就是替位杂质和邻近晶格位置上的原子互换。
判断题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。
判断题
基区主扩散属于有限表面源扩散。
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