填空题
化学键合机的基质一般为（），使用化学键合机的最适pH范围为（）。
【参考答案】
化学键合机的基质一般为硅胶，使用化学键合机的最适pH范围为3-8。解释：化学键合机通常用于固相萃取（SPE）和高效液相色......
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