相关考题
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多项选择题
多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
A.印刷多层法
B.生板叠层法
C.磁控溅射法
D.厚膜多层法 -
单项选择题
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
A.有机物颗粒
B.塑料颗粒
C.玻璃颗粒
D.陶瓷颗粒 -
单项选择题
典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。
A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.化学镀
D.电镀
