填空题
热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→（）→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→（）→防蚀图形修补→（）→退膜→水洗→烘干→表面处理。
【参考答案】
输出钻孔文件；热转印；腐蚀
点击查看答案
相关考题
-
多项选择题
打印PCB的正面丝印热转印图形时，要选择输出以下哪些图层？（）
A.Top Layer
B.Top OverLayer
C.Bottom Layer
D.Bottom OverLayer
E.Keep OutLayer
F.Mechanica]Layers -
多项选择题
打印PCB的背面丝印热转印图形时，要选择输出以下哪些图层？（）
A.Top Layer
B.Top OverLayer
C.Bottom Layer
D.Bottom OverLayer
E.Keep OutLayer
F.Mechanica]Layers -
多项选择题
打印PCB的底层线路热转印图形时，要选择输出以下哪些图层？（）
A.Top Layer
B.Top OverLayer
C.Bottom Layer
D.Bottom OverLayer
E.Keep OutLayer
F.Mechanica]Layers
