多项选择题
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
A.低电阻率
B.易与p或n型硅形成欧姆接触
C.可与硅或二氧化硅反应
D.易于光刻
E.便于进行键合
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单项选择题
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
A.蒸镀
B.溅射
C.离子注入
D.CVD -
单项选择题
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A.LPCVD
B.PECVD
C.CVD
D.PVD -
单项选择题
物理气相沉积简称（）。
A.LVD
B.PED
C.CVD
D.PVD
