单项选择题
在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型？（）
A.Dual In-line Packages（DIP）
B.Ball Grid Arrays（BGA）
C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）
D.Small Outline Packages（SOP）
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单项选择题
在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型？（）
A.Ball Grid Arrays
B.Capacitors
C.Diodes
D.Dual In-line Packages（DIP） -
单项选择题
焊盘的英文名称为（）
A.Pad
B.Vir
C.Layer
D.Footprint -
单项选择题
元件符号的引脚如果要加一个“CLOCK”三角形的时钟符号，应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型？（）
A.里边Inside
B.内边沿Inside Edge
C.外边沿Outside Edge
D.外部Outside
