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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

问答题

简答题

无铅焊接的特点及技术难点是什么?

    【参考答案】

    无铅化电子组装主要指无铅化焊接,包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅,符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊......

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