欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
电子产品制造工艺
搜题找答案
填空题
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
【参考答案】
再流焊；波峰焊
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
典型合格焊点的形状近似（），焊点表面（），并且焊点无裂纹，无针孔。
填空题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
填空题
用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
