单项选择题
常规设计，以下说法错误的是（）
A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3
B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可以做到极限6.5mil；批量7mil
C.铣外形不露铜的内层线路最小距离为10mil
D.相同网络的过孔之间可以不用管控间距
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单项选择题
1.6mm板厚的常规设计，机械钻孔极限孔径为（）
A.0.1mm
B.0.15mm
C.0.2mm
D.0.3mm -
单项选择题
常规设计，PCB板厚批量极限能力（）
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm -
单项选择题
图示封装是什么元件封装（）？
A.二极管
B.贴片电容
C.电解电容
D.LED-φ5
