单项选择题
B型题
上釉的烧结温度是（）
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
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单项选择题
只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称（）
A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.分装法或混装法
E.分装法或整装法 -
单项选择题
全口义齿的装盒方法称（）
A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.分装法或混装法
E.分装法或整装法 -
单项选择题
当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是（）
A.舌板
B.后腭杆
C.唇、颊连接杆
D.正中腭杆
E.腭板
