相关考题
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多项选择题
下列哪些缘故会引起地弹的增大（）
A.负载电容的增大
B.负载电阻的增大
C.地电感的增大
D.开关器件数目的增加 -
单项选择题
关于SI解决措施中，下列做法错误的是（）
A.一样在PCB 设计中，我们要确保信号的回流路径最小，如此，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小。
B.差分对能够专门好的排除共模干扰，然而两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致。
C.退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；选择低ESR 效应的电容；选择大封装电容减小封装电感。
D.尽量幸免直角走线 -
判断题
负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大。
