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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > PCB设计

单项选择题

关于PCB设计,​以下描述正确的是()。

    A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
    B.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠
    C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充
    D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充

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