欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
半导体物理
搜题找答案
问答题
简答题
说明本征锗和硅中载流子迁移率随温度增加如何变化？
【参考答案】
迁移率随温度的升高逐渐降低
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
光学波散射和声学波散射的物理机构有何区别？各在什么样晶体中起主要作用？
问答题
如果有相同的电阻率的掺杂锗和硅半导体，问哪一个材料的少子浓度高，为什么？
问答题
一块本征半导体样品，试描述用以增加其电导率的两个物理过程。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
