问答题
简答题
简述多层印制电路基板制造工艺？
【参考答案】
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
相关考题
-
问答题
SMT电路基板（SMB）的主要特点？ -
问答题
简述焊接材料？ -
问答题
简述模塑料？
