欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
问答题
简答题
简述电镀的优缺点。
【参考答案】
优点：非常好的间隙填充能力，成本低、温度低。
缺点：需要导电种子层，控制复杂。
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
简述溅射的优缺点。
问答题
简述蒸发的优缺点。
问答题
简述沉积多晶硅采用什么CVD工具？掺杂的Poly－Si的主要用途。写出掺杂的Poly－Si做栅电极的6个原因。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
