相关考题
-
单项选择题
将器件简化为叠梁结构，通过引入缓冲层，将功能层调节至梁的（）位置，可大大降低功能层在弯曲过程中的应变，从而增加器件的可弯曲柔性。
A.上表面
B.下表面
C.中性层
D.任意横截面 -
多项选择题
弯曲刚度EI与下列哪些因素有关？（）
A.弹性模量
B.泊松比
C.宽度
D.厚度 -
单项选择题
转印集成技术，使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中，（）撕起印章，薄膜电子器件与印章的结合能越大，从而将薄膜器件转移到印章上，将印章印到柔性的接受衬底上，（）剥离印章，完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。
A.快速；快速
B.快速；慢速
C.慢速；快速
D.慢速；慢速
