单项选择题
采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
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单项选择题
当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时，为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生，在满足最小电气间隙要求的前提下，要求两者间的最小距离（）
A.≥0.3mm
B.≥0.4mm
C.≥0.5mm
D.≥0.6mm -
单项选择题
导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连，应适当（）导线连接焊盘处的宽度。
A.减小
B.增大 -
单项选择题
采用贴片工艺的PCB，一般板上要求至少设计（）个基准MARK点。
A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
