填空题
CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
【参考答案】
全局平坦化；磨料；压力
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填空题
全局平坦化；磨料；压力
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