欢迎来到财会考试题库网
财会考试题库官网
登录
注册
首页
经济师考试
会计职称考试
统计师考试
审计师考试
保险考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
填空题
CZ直拉法生长单晶硅是把（）变为（）并且（）的固体硅锭。
【参考答案】
融化了的半导体级硅液体；有正确晶向的；被掺杂成p型或n型
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
填空题
晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。
填空题
晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
