单项选择题
在集成电路版图设计中,via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的?()
A.metal2
B.active
C.poly1
D.nwell
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
在layout中给金属线加线名标注,即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明,通常对metal2层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层?()
A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txtl ayer -
单项选择题
在layout中给金属线加线名标注,即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明,通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层?()
A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txt layer -
单项选择题
DRACULA做layout的LVS检查后,应该用vi命令打开那个文件来看错误信息?()
A.后缀名为drc的文件。
B.后缀名为lvs的文件。
C.后缀名为sum的文件。
D.后缀名为com的文件。
