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单项选择题
那一种芯片包装方式较适合通讯装置之设计？（）
A.PGA
B.DIP
C.SOP
D.ZIP -
单项选择题
IC之接脚呈格子状阵列称为（）
A.PGA包装
B.DIP包装
C.SOP包装
D.ZIP包装 -
单项选择题
有关焊接之说明，何者有误？（）
A.焊接可采用先焊接后剪脚，余长不得超过2mm
B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内
C.IC座接脚不得剪除
D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外
