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单项选择题
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
A.1/10
B.1/5
C.1/3
D.1/2 -
单项选择题
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm -
单项选择题
调频波与调幅波相比，其主要优点是（）。
A.占用频带窄
B.抗干扰能力强
C.传输距离远
D.容易实现
