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填空题
制作通孔的主要工艺步骤是:1、();2、();3、()。
【参考答案】
第一层层间介质氧化物淀积;氧化物磨抛;第十层掩模和第一层层间介质刻蚀
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填空题
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。
填空题
集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。
填空题
集成电路的发展时代分为()、中规模集成电路MSI、()、超大规模集成电路VLSI、()。
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