为提升软板区的绕折性，有哪些优化的设计方案可行（）。

A.降低弯折区的叠构厚度
B.减少弯折区的线路层数，例如采用单面布线设计。
C.弯折用CVL做防焊，不可采用防焊油墨，防止线路断裂。
D.CVL及FCCL采用薄PI及HA Cu材料
E.机构弯折半径加大
F.都不可以