相关考题
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单项选择题
元器件成形的应力释放一般要求（）。
A.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分要有应力释放
B.成形元器件封装根部与焊接点间的引脚部分成直角
C.安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面平行
D.元器件引脚的延伸尽量与本体轴线垂直 -
单项选择题
使用带式电阻成形机进行批量操作，试装时必须要检查好元器件引线间距、（）、角度是否合适。
A.长度
B.弧度
C.间隙
D.宽度 -
单项选择题
印制电路板按照材料可分为有机印制板和（）。
A.无机印制板
B.多层印制板
C.孔化印制板
D.减成法印制板
