单项选择题
下列哪项不是目前Altium Designer常用的IC封装类型？（）
A.DIP（Dual In-line Package）
B.TOFP（Thin Quad Flat Package）
C.BGA（Ball Grid Array）
D.FPGA（Field Programmable Gate Array）
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单项选择题
下列关于Altium Designer电路板设计中，常用专有名词的中英文对照，哪项有误？（）
A.Datasheet数据手册
B.Footprint焊盘
C.Drilling钻孔
D.Thru-hole通孔 -
单项选择题
在Altium Designer的IPC封装向导（IPC Compliant Footprint Wizard）不提供哪些元件的服务？（）
A.BGA
B.SOP
C.FQFP
D.PGA -
单项选择题
当原理图数据转移到PCB时，哪些数据会被更新到PCB（）
A.元件与网络
B.网络与设计者名称
C.元件与供货厂商数据
D.设计时的注意事项及设计规则
