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判断题
蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。
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判断题
大马士革工艺来源于一种类似精制的镶嵌首饰或艺术品的图案。
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接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。
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