欢迎来到财会考试题库网 财会考试题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > PCB设计

填空题

封装名“RB.2/.4”的封装类型为()封装,其焊盘间距为()mil,即()mm。

    【参考答案】

    电解电容;2;0.05

    点击查看答案
    微信小程序免费搜题
    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题