单项选择题
A1型题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
A.玻璃刷处理
B.超声清洗
C.喷砂技术
D.橡皮轮抛光
E.布轮抛光
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单项选择题
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
A.整体铸造
B.激光焊接
C.树脂链接
D.点焊
E.熔焊 -
单项选择题
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm -
单项选择题
在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）
A.确定义齿的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.选择基牙
D.选择附着体的类型
E.设计附着体的位置
