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判断题
选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。
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判断题
无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
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对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
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贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对,同时需对极性方向进行确认。
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