单项选择题
采用专业设备进行元器件批量成形时，必须进行首件成形试验的自检工作。对于插装元器件，试验检查项包含成形的长度、成形内弯（）、中心偏差、损伤检查等。
A.半径
B.角度
C.方向
D.程度
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单项选择题
IC 成形一般采用专用设备或工装完成，操作过程中要求做好防静电措施，操作人员佩戴防静电手环，成形设备也要保证（）良好。
A.通电
B.接地
C.接线
D.功能 -
单项选择题
插装电感器贴板插装时引脚可以部分折弯与印制电路板面垂线有（）的夹角，用在焊接操作中固定组件。当元器件过轻，以致部分折弯不能满足后续焊接时的机械固定时，可采用全折弯。
A.15~75°
B.30~80°
C.45~85°
D.70~80° -
单项选择题
扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。
A.0.1
B.0.2
C.0.25
D.0.3
