多项选择题
CE定律发展面临的问题包括（）。
A.工艺实现存在问题
B.源漏耗尽区宽度不可能按比例缩小
C.阈值电压不可能缩的太小
D.电源电压标准的改变会带来很大的不便
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多项选择题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
A.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，集成度提高α倍
B.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，而单位芯片面积的功耗不变
C.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，单元电路的功耗下降α2倍
D.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，电路速度可增加α倍 -
判断题
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。 -
多项选择题
芯片粘接的工艺过程包括（）。
A.银浆固化
B.点银浆
C.烘烤
D.芯片粘接
