在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。

A.焊料应符合GB3131中的规定；
B.焊膏的主要成分为焊料粉、焊剂、触变性调节剂和粘度控制剂、溶剂组成；
C.Sn63Pb37焊料的液相温度为183℃；适用于含银、银钯、金材料电极的元器件；
D.常用焊膏的粒度为45um～75um，对于细节距元器件的表面安装，可选用金属粉末的粒度为小于45um的焊膏，但最小粒度应大于10um；