相关考题
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单项选择题
以下在常温下放置短时间不能固化的是（）。
A.Ag胶
B.UV胶
C.Tuffy
D.Silicon -
单项选择题
ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中应用的缓冲材主要有SiliconRubber和（）。
A.特氟龙
B.美纹胶带
C.导电胶带
D.隔热膜 -
单项选择题
自动设备运转时，禁止把身体的（）部位伸入设备内部。
A.手臂
B.躯干
C.头
D.任何
