填空题
整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
螺装、粘接、锡焊连接
填空题 完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是()二是(),因此也将此过程称为装连。
填空题 组合件是指由两个以上的()、()经焊接、安装等方法构成的部件。
填空题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。